半導体製造の未来を拓く！丸文が「セミコンジャパン2025」で超高精度実装とAI予知保全システムを展示
半導体産業の最先端技術が集結する「セミコンジャパン2025」が、2025年12月17日（水）から19日（金）まで東京ビッグサイトで開催されます。この一大イベントに、エレクトロニクス商社の丸文株式会社が出展し、次世代の半導体製造を支える革新的な技術とソリューションを披露します。
「生産性を向上させたい」「コストを削減したい」「装置のトラブルを未然に防ぎたい」――そんなお悩みを抱えている方にとって、丸文のブースは未来を切り拓くヒントが満載かもしれません。
あなたの課題、丸文が解決します！
丸文は、最先端の製品開発をテーマに、関連装置、高周波関連の測定機材、そしてAIを活用した異常検知・予知保全システムを展示します。具体的にどのような課題を解決できるのか、見ていきましょう。
超高精度実装の未来を拓く「次世代パッケージング開発向け装置」
マイクロLED、3D実装、シリコンフォトニクスといった分野で、超高精度な実装が求められる中、従来の技術では限界を感じている方もいるのではないでしょうか。丸文の展示する装置は、そんな課題に光を当てます。
FC300：±0.3µmの超高精度で、次世代デバイスの実現を加速
「FC300」は、ポストボンド精度（実装後の精度）±0.3µmという驚異的な精度を実現。ウエハ to ウエハやチップ to ウエハ接合に対応し、マイクロLED、量子コンピュータ、オプトエレクトロニクス、シリコンフォトニクスなどの分野での開発を力強く後押しします。この精度は、製品の信頼性を飛躍的に高め、歩留まり改善によるコスト削減にも貢献するでしょう。
NEO-HB：高スループットで不良品を削減し、生産性を劇的に向上
ダイレクトボンディングやチップ to ウエハのような次世代接合に興味がある方に注目してほしいのが「NEO-HB」です。ポストボンド精度±0.5µmを維持しつつ、スループットは1000UPHに対応可能な量産用途装置です。
高スループットでチップ to ウエハを実現し、接合不良チップを排出することなく、良品チップのみを超高精度でボンディングできます。これにより、生産ラインでの無駄をなくし、生産性の向上と大幅なコスト削減が期待できます。量子コンピュータ、シリコンフォトニクス、オプトエレクトロニクスといった分野での応用が考えられます。
製造現場の「困った」をなくす「次世代RF測定とAIを活用した異常検知・予知保全システム」
ドライエッチングやプラズマCVDといった装置の保全や歩留まり改善に課題を抱えている方はいませんか？丸文は、これらの課題に対し、具体的な解決策を提案します。
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精度±0.5%の超高精度RFパワーセンサー：正確なRFパワー測定は、プロセスの安定化と歩留まり向上に直結します。この高精度センサーが、より信頼性の高いデータを提供し、生産性向上に貢献します。
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チャンバ内の実効電力モニタ（非50Ωライン測定ソリューション）：チャンバ内の複雑な環境下でも、実効電力を正確にモニタリングすることで、プロセス最適化と装置の安定稼働を実現し、生産効率を高めます。
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AIを活用した異常検知・予知保全システム：製造業に特化した直感的なGUIでかんたんにAI開発ができるツールです。予期せぬ装置の故障は、生産ラインの停止や外注費の発生につながり、大きな損失となります。AIによる異常検知・予知保全は、こうしたトラブルを未然に防ぎ、ダウンタイムの削減、保全コストの最適化、そして結果として競争力強化へとつながるでしょう。熟練作業者のノウハウに依存せず、安定した運用が可能になることで、人件費削減にも寄与するかもしれません。
開発・検査を加速する「多機能測定器」
検査工程やデバイス開発・設計分野において、より使いやすく、効率的な測定器をお探しの方にも朗報です。丸文のブースでは、ポータブル多機能測定器やハンディアナライザが展示されます。
これらの測定器は、ユーザビリティが高く、様々な場面での活用が期待できます。開発期間の短縮や検査精度の向上により、製品化までのリードタイム短縮と品質向上が見込まれ、最終的にはコスト削減にも貢献することでしょう。
セミコンジャパン2025で未来のヒントを見つけよう！
半導体製造の未来を担う最先端技術に触れる絶好の機会です。ぜひ会場に足を運び、丸文のソリューションがあなたのビジネスにどのような変革をもたらすか、直接体験してみてください。
セミコンジャパン2025 概要
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開催日程: 2025年12月17日（水）～19日（金）
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開催時間: 10：00～17：00
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開催場所: 東京ビックサイト
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SETブース：東ホール
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通信機器ブース：西3・4ホール
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主催: SEMI
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丸文 出展ブース番号:
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SETブース：小間番号 E5211
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通信機器ブース：小間番号 W3632
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公式サイト:
丸文株式会社について
丸文は1844年に創業したエレクトロニクス商社です。最先端の半導体や電子部品、電子応用機器を取り扱い、グローバルに事業を展開しています。「デバイス事業」「システム事業」「アントレプレナ事業」の3つの事業を柱に、「テクノロジーで、よりよい未来の実現に貢献する」というパーパスのもと、独自の価値を提供するオンリーワンのエレクトロニクス商社を目指しています。
詳細については、丸文株式会社の公式サイトをご覧ください。
まとめ：未来を創る技術がここに
半導体産業は、私たちの生活を豊かにする上で欠かせない基盤であり、その進化は止まりません。丸文の「セミコンジャパン2025」での出展は、超高精度な実装技術から、AIを活用した予知保全、そして高効率な測定器に至るまで、未来のモノづくりを支える具体的なソリューションを提供します。
製造現場の生産性向上、コスト削減、そして予期せぬトラブルからの解放は、もはや夢物語ではありません。これらの先進技術を導入することで、企業は競争力を強化し、持続的な成長を実現できるでしょう。ぜひ会場で、あなたのビジネスを変革するきっかけを見つけてください。